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 Tuning the growth of intermetallic compounds at Sn-0.7Cu solder/Cu substrate interface by adding small amounts of indium 相关领域
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期刊：Journal of Materials Science & Technology 作者：Ancang Yang; Yaoping Lu; Yonghua Duan; Mengnie Li; Shanju Zheng; et al 出版日期：2023-11-24 |
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