Exploring ultrathin tungsten disulfide as a diffusion barrier for copper interconnects: advanced packaging reliability and a first-principles study

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标题	Exploring ultrathin tungsten disulfide as a diffusion barrier for copper interconnects: advanced packaging reliability and a first-principles study
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mtnano.2025.100631
DOI	10.1016/j.mtnano.2025.100631 doi
求助人	LM 在 2026-05-19 23:41:36 发布自江苏，悬赏 10 积分
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