Investigation on FCBGA package with vertical-aligned carbon fiber thermal pad as thermal interface material

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标题	Investigation on FCBGA package with vertical-aligned carbon fiber thermal pad as thermal interface material
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115607
DOI	10.1016/j.microrel.2025.115607 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Mingming Yi; Yiou Qiu; Ping Wu; Guoliao Sun; Wenhui Zhu; et al 出版日期：2025-02-11
求助人	DengLipan 在 2026-09-27 21:49:58 发布自马来西亚，悬赏 10 积分
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