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 Integration of a Miniature Multichannel Laser Diode Chip to a Silicon Photonics Integrated Circuit Using Laser-Assisted Bonding 相关领域
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期刊：2024 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) 作者：Aleksandr Vlasov; Santeri Lehtinen; Evgenii Lepukhov; Heikki Virtanen; Samu-Pekka Ojanen; et al 出版日期：2024-06-11 |
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