Thermal Fatigue Failure of Micro-Solder Joints in Electronic Packaging Devices: A Review

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标题	Thermal Fatigue Failure of Micro-Solder Joints in Electronic Packaging Devices: A Review
网址	http://dx.doi.org/10.3390/ma17102365
DOI	10.3390/ma17102365 doi
其它	期刊：Materials 作者：Lei Li; Xinyu Du; Jibing Chen; Yiping Wu 出版日期：2024-05-15
求助人	鲤鱼毛衣在 2026-10-27 15:19:59 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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