Microstructural Considerations on the Reliability of 3D Packaging

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标题	[高分] Microstructural Considerations on the Reliability of 3D Packaging 三维封装可靠性的微观结构考虑相关领域微观结构材料科学可靠性（半导体）旋节分解复合材料相（物质）热力学物理功率（物理）有机化学化学
网址	https://dl.asminternational.org/istfa/proceedings-abstract/I...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.31399/asm.cp.istfa2012p0044 doi
求助人	guo 在 2024-12-24 08:37:49 发布自安徽，悬赏 50 积分
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guo Lv7 求助人关闭了本次求助。

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平常的毛豆 Lv8 撤回了平常的毛豆上传的文件。

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4个月前

平常的毛豆 Lv8 进行了留言

@平常的毛豆 8Dxc8rkpML7mhhRbRMhfhRmzwwHjQ4Tf.pdf (18.12 MB)

错了，不是这个，忽略
4个月前

平常的毛豆 Lv8 上传了文件

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4个月前

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