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Ultraviolet Cross-Link Gap Fill Materials and Planarization Applications for Patterning Metal Trenches in 32–45 nm Via First Dual Damascene Process
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化学机械平面化 光刻胶 材料科学 铜互连 沟槽 薄脆饼 光电子学 抵抗 平版印刷术 光刻 固化（化学） 浅沟隔离 纳米技术 复合材料 抛光 电介质 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1143/jjap.46.4074
DOI
10.1143/jjap.46.4074 doi
其它 期刊：Japanese Journal of Applied Physics
作者：Satoshi Takei; Tetsuya Shinjo; Yusuke Horiguchi
出版日期：2007-07-01
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啊哈哈哈 在 2025-11-21 14:32:11 发布自安徽，悬赏 10 积分
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