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 High thermal reliability study of copper-based β -Ga 2 O 3 Schottky diodes with thin Al 2 O 3 insertion layers 相关领域
可靠性（半导体）
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期刊：Micro and Nanostructures 作者：Fei Cao; Xuezhen Wang; Wanzhao Cui; Lei Yao; Yanxing Song; et al 出版日期：2025-10-01 |
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