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  Analysis of the high-efficiency and low-damage abrasive processing mechanism for SiC based on the SPH simulation of single-grain indentation and scratching 基于单晶粒压痕和划痕SPH模拟的SiC高效低损伤磨料加工机理分析
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期刊：AIP Advances 作者：Dong, Shi; Qingming Hou; Tengfei Ma; Tianchen Zhao; Jinping Pan 出版日期：2022-05-01 |
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