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Plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD) of cobalt thin films for copper direct electroplating |
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期刊:Surface and Coatings Technology 作者:Jae-Hyung Park; Dae-Yong Moon; Dong-Suk Han; Yu-Jin Kang; So-Ra Shin; et al 出版日期:2014-05-15 |
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(2025-6-4)