| 标题 |
 Deep learning-driven topology optimization for heat dissipation of integrated electrical components using dual temperature gradient learning and MMC method 基于双温度梯度学习和MMC方法的深度学习驱动的集成电子元件散热拓扑优化
相关领域
拓扑优化
消散
拓扑（电路）
计算机科学
组分（热力学）
领域（数学）
数学优化
有限元法
数学
工程类
物理
结构工程
热力学
组合数学
纯数学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：International Journal of Mechanics and Materials in Design 作者：Qi Xu; Zunyi Duan; Hongru Yan; Dongling Geng; Hongze Du; et al 出版日期：2023-10-03 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
aldehyde
HEIKU
猪猪hero
coolkid
若雨凌风
柯一一
YifanWang
Lotus
遇上就这样吧
鸣笛
硫化铅
英姑
MchemG
kk
cocolu
Chloe
eric888
hahamissyu
WhisperJ
顺毛大帝
皖公网安备34019202002308
