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 Fracture Strength Measurement of Single Crystal Silicon Chips as a Function of Loading Rate during 3-Point Bending Test 相关领域
材料科学
三点弯曲试验
弯曲
复合材料
硅
断裂（地质）
抗弯强度
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期刊：Korean Journal of Metals and Materials 作者： 出版日期：2012-02-05 |
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