Simulation of crack propagation in solder layer of IGBT device under temperature shock by viscoplastic phase field method

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标题	Simulation of crack propagation in solder layer of IGBT device under temperature shock by viscoplastic phase field method
网址	https://doi.org/10.1016/j.engfracmech.2023.109260
DOI	10.1016/j.engfracmech.2023.109260 doi
其它	期刊：Engineering Fracture Mechanics 作者：Kai Yang; Longzao Zhou; Fengshun Wu; Guang Yang; Liguo Ding; et al 出版日期：2023-04-11
求助人	毛日骏在 2026-10-21 19:21:43 发布自江苏，悬赏 10 积分
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