Breaking barriers in thermal interface materials: Ultrahigh thermal conductivity and electrical insulation in epoxy/diamond composites via multimodal packing and dual-mode interface engineering

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标题	Breaking barriers in thermal interface materials: Ultrahigh thermal conductivity and electrical insulation in epoxy/diamond composites via multimodal packing and dual-mode interface engineering
网址	https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2026.109891
DOI	10.1016/j.compositesa.2026.109891 doi
其它	期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：José Miguel Molina Jordá 出版日期：2026-04-30
求助人	秦源在 2026-11-05 21:01:00 发布自河南，悬赏 10 积分
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