A novel approach to 3D stacking of power chips with hot-via interconnections

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标题	A novel approach to 3D stacking of power chips with hot-via interconnections
网址	https://doi.org/10.1109/ICEPT59018.2023.10491956
DOI	10.1109/ICEPT59018.2023.10491956 doi
其它	期刊：2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Wenhan Chang; Huijie Ye; Qian Lu; Jian Zhang; Qingmin Wu; et al 出版日期：2023
求助人	噜噜大王在 2026-03-04 19:53:46 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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