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 Strategies for Enhancing SiO 2 Chemical‐Mechanical Polishing (CMP): Functional Nanoparticle Abrasive Design and Integration 相关领域
化学机械平面化
材料科学
抛光
磨料
泥浆
纳米技术
纳米颗粒
复合数
半导体工业
工艺工程
半导体
表面工程
机械工程
缩放比例
磨料加工
材料设计
纳米
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期刊：Chemistry: A European Journal 作者：Hyeonseok Lee; Wooseok Jeong; Yeongbin Lee; Heesoo Jeong; Yushin Ahn 出版日期：2025-12-05 |
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