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 Interfacial bonding mechanisms in ultrasonic-assisted soldered Si/Cu joint using Sn-3.5Ag-4Al solder Sn-3.5Ag-4Al钎料超声辅助Si/Cu钎料界面结合机理
相关领域
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期刊：Materials Characterization 作者：Wenzhao Li; Zhijie Ding; Haitao Xue; Weibing Guo; Cuixin Chen; et al 出版日期：2023-03-23 |
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