Interfacial bonding mechanisms in ultrasonic-assisted soldered Si/Cu joint using Sn-3.5Ag-4Al solder

材料科学 焊接 复合材料 脆性 微观结构 超声波传感器 接头(建筑物) 陶瓷 图层(电子) 冶金 建筑工程 物理 声学 工程类
作者
Wenzhao Li,Zhijie Ding,Haitao Xue,Weibing Guo,Cuixin Chen,Yang Jia,Zheng Wan
出处
期刊:Materials Characterization [Elsevier BV]
卷期号:199: 112833-112833 被引量:19
标识
DOI:10.1016/j.matchar.2023.112833
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