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 Internal short circuit simulation analysis based on electrochemical-thermal coupling model 基于电化学-热耦合模型的内短路仿真分析
相关领域
联轴节（管道）
计算机科学
热的
电子工程
机械工程
物理
工程类
热力学
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| 其它 |
期刊： 作者：Tao Liu; Mian Yang; Jingru Liu; Nan Shi; Mei Zhang; et al 出版日期：2025-01-20 |
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