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![]() 牙种植体用Ti-Cu合金力学性能、抗菌性能及耐蚀性的优化
相关领域
材料科学
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期刊:Journal of Materials Science & Technology 作者:Jiewen Wang; Shuyuan Zhang; Ziqing Sun; Hai Wang; Ling Ren; et al 出版日期:2019-06-21 |
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