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 Effect of Cu/Ga interfacial reaction on heat transfer performance Cu/Ga界面反应对传热性能的影响
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Xinyu Du; Wendong Wang; Zifeng Ding; Xiaojing Wang; Yanxin Qiao; et al 出版日期：2023-06-01 |
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