Effect of Cu/Ga interfacial reaction on heat transfer performance

金属间化合物 等温过程 材料科学 扩散 活化能 热阻 传热 热力学 化学工程 热的 形态学(生物学) 传质 冶金 化学 物理化学 合金 工程类 物理 生物 遗传学
作者
Xinyu Du,Wendong Wang,Zifeng Ding,Xiaojing Wang,Yanxin Qiao,Song Wei,Qingsheng Zhu,Jingdong Guo
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:34 (17) 被引量:5
标识
DOI:10.1007/s10854-023-10782-3
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