| 标题 |
 Numerical study on thermal and hydraulic performances of a hybrid manifold microchannel with bifurcations for electronics cooling 相关领域
材料科学
瞬态（计算机编程）
热的
退火（玻璃）
冶金
热疲劳
复合材料
机械工程
工程类
计算机科学
热力学
物理
操作系统
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| DOI |
10.1016/j.applthermaleng
doi
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10.1016/j.applthermaleng.2025.126673
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