A machine learning approach for evaluating drop impact reliability of solder joints in BGA packaging

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标题	A machine learning approach for evaluating drop impact reliability of solder joints in BGA packaging
网址	https://ph.pollub.pl/index.php/acs/article/download/7340/519...
DOI	10.35784/acs_7340 doi
其它	期刊：Applied Computer Science 作者：Venkata Naga Chandana YANAMURTHY; Venu Kumar NATHI 出版日期：2025-10-01
求助人	Ysx 在 2026-11-03 11:52:14 发布自北京，悬赏 10 积分
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