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 Adhesion Characterization and Enhancement between Polyimide-Silica Composite and Nodulated Copper for Applications in Next-Generation Microelectronics 聚酰亚胺——二氧化硅复合材料与结晶器铜在下一代微电子中的粘附特性及增强
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
铜
复合材料
纳米颗粒
微电子
扫描电子显微镜
热膨胀
复合数
纳米技术
冶金
图层（电子）
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Sagar M. Doshi; Barry Alexander; Alexander Kleger; Nithin K. Parambil; Catherine R. Mulzer; et al 出版日期：2024-01-04 |
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