Ni–W–P layer-induced strength improvement of solder joint in Bi 2 Te 3 thermoelectric module

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标题	Ni–W–P layer-induced strength improvement of solder joint in Bi 2 Te 3 thermoelectric module
网址	http://dx.doi.org/10.1080/13621718.2023.2167039
DOI	10.1080/13621718.2023.2167039 doi
其它	期刊：Science and Technology of Welding and Joining 作者：Sung Hwa Bae; Yen Ngoc Nguyen; Injoon Son 出版日期：2023-07-01
求助人	zrh 在 2026-09-01 16:20:21 发布自江苏，悬赏 30 积分
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