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Development of thermal shock-resistant of GaN/DBC die-attached module by using Ag sinter paste and thermal stress relaxation structure |
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期刊:Microelectronics and reliability 作者:Dongjin Kim; Chuantong Chen; A. Suetake; C. Choe; T. Sugahara; et al 出版日期:2018-09-01 |
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(2025-6-4)