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标题
Thermal and Manufacturing Design Considerations for Silicon-Based Embedded Microchannel-Three-Dimensional Manifold Coolers—Part 2: Parametric Study of EMMCs for High Heat Flux (∼1 kW/cm2) Power Electronics Cooling
网址
DOI
10.1115/1.4047883 doi
其它 期刊:Journal of Electronic Packaging
作者:Ki Wook Jung; Sougata Hazra; Heungdong Kwon; Alisha Piazza; Edward Jih; et al
出版日期:2020-07-22
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shuyi 在 2026-08-26 16:36:38 发布自湖北,悬赏 30 积分
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