An experimental investigation of silicon wafer thinning by sequentially using constant-pressure diamond grinding and fixed-abrasive chemical mechanical polishing

已完结

文献求助详情

标题	An experimental investigation of silicon wafer thinning by sequentially using constant-pressure diamond grinding and fixed-abrasive chemical mechanical polishing
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2021.117453
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2021.117453 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Gengzhuo Li; Chen Xiao; Shibo Zhang; Ruoyu Sun; Yongbo Wu 出版日期：2021-11-29
求助人	Seasmall 在 2026-07-26 20:22:14 发布自北京，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

上个求助

下个求助

Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

学术共进，科研互通

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 小蘑菇上传了应助文件

刚刚; 学术乞丐感谢好心人发布了新的文献求助10

刚刚; beriko完成签到，获得积分10

刚刚; SciGPT上传了应助文件

刚刚; Debra完成签到，获得积分10

刚刚; 隐形曼青上传了应助文件

1秒前; Youyou完成签到，获得积分10

1秒前; 万能图书馆的应助被大胆夏烟采纳，获得30

1秒前; dahafei发布了新的文献求助30

1秒前; 8R60d8的应助被猪猪采纳，获得10

2秒前; 小废物发布了新的文献求助10

2秒前; 罗Eason上传了应助文件

2秒前; 赘婿上传了应助文件

3秒前; WSYang完成签到，获得积分0

3秒前; 栗子完成签到，获得积分10

3秒前; Staunch完成签到，获得积分10

4秒前; 他们都说我好帅发布了新的文献求助10

5秒前; wulinuan发布了新的文献求助10

5秒前; 刘世敏发布了新的文献求助10

5秒前; G_G完成签到，获得积分10

6秒前; 科目三上传了应助文件

6秒前; 晨青完成签到，获得积分10

6秒前; 猫猫爱吃煎饼完成签到，获得积分10

7秒前; 研友_VZG7GZ上传了应助文件

7秒前; mtt发布了新的文献求助40

8秒前; Mushiyu关闭了Mushiyu的文献求助

8秒前; 科研通AI6.2的应助被svwjevdjh采纳，获得10

9秒前; 英俊的铭上传了应助文件

9秒前; wulanshu上传了应助文件

10秒前; Liixy完成签到，获得积分10

11秒前; xing_xing的应助被gooooood采纳，获得20

11秒前; 英俊的铭上传了应助文件

12秒前; MM完成签到，获得积分10

12秒前; Happy发布了新的文献求助10

12秒前; 李爱国的应助被小废物采纳，获得10

13秒前; 椰椰完成签到，获得积分10

13秒前; 515发布了新的文献求助10

13秒前; 自信半梦发布了新的文献求助10

13秒前; 我是老大的应助被清爽采纳，获得10

15秒前; qiqiiq完成签到，获得积分10

15秒前