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Thermal Scaffolding for Ultra-Dense 3D Integrated Circuits |
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期刊:2023 60th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC) 作者:Dennis Rich; Anna Kasperovich; Mohamadali Malakoutian; Robert M. Radway; Shiho Hagiwara; et al 出版日期:2023-09-16 |
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