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 Assembly Reliability and Molding Material Comparison of Miniature Integrated High Power Module With Insulated Metal Substrate 相关领域
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Chang‐Chun Lee; Kuo‐Shu Kao; Chi-Wei Wang; Tai-Jyun Yu; Tai-Kuang Lee; et al 出版日期：2021-08-09 |
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