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 Critical Review of the Engelmaier Model for Solder Joint Creep Fatigue Reliability 焊点蠕变疲劳可靠性Engelmaier模型评述
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期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者：Preeti Chauhan; Michael Pecht; Michael Osterman; S. W. Ricky Lee 出版日期：2009-09-01 |
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