Electrical-magnetic-mechanical coupling stress of bonding wires in IGBT packaging modules

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标题	Electrical-magnetic-mechanical coupling stress of bonding wires in IGBT packaging modules
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115953
DOI	10.1016/j.microrel.2025.115953 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Cong Chen; Yuxin Luo; Jiahao Wang; Chaoyue Song; Bo Xu; et al 出版日期：2025
求助人	wangli 在 2026-01-20 16:31:10 发布自天津，悬赏 10 积分
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