The Influence of the Glass Transition Temperature of Epoxy Mold Compounds on the Reliability of a Semiconductor Device

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标题	The Influence of the Glass Transition Temperature of Epoxy Mold Compounds on the Reliability of a Semiconductor Device
网址	https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/10653802/autho...
DOI	10.30420/566262042 doi
其它	PCIM Europe 2024; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management
求助人	木子在 2026-10-24 12:05:47 发布自上海，悬赏 10 积分
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