Thermo-mechanical co-design of 2.5D flip-chip packages with silicon and glass interposers via finite element analysis and machine learning

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标题	Thermo-mechanical co-design of 2.5D flip-chip packages with silicon and glass interposers via finite element analysis and machine learning
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115983
DOI	10.1016/j.microrel.2025.115983 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Mohammad Rafiee; Farough Agin; Kuldeep Kumar; Ezhilan Murali 出版日期：2026-01-01
求助人	Colin 在 2026-10-03 22:09:13 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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