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标题
Thermomechanical reliability assessment of large organic flip-chip ball grid array packages
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DOI
10.1109/ectc.1998.678807 doi
其它 期刊:1998 Proceedings. 48th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.98CH36206)
作者:M.F. Sylvester; D.R. Banks; R.L. Kern; R.G. Pofahl
出版日期:2002-11-27
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Jj 在 2026-08-02 16:35:51 发布自山东,悬赏 10 积分
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