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Layout Practices for Die Size Reduction on InGaP/GaAs HBT MMICs for Handset Power Amplifier Applications |
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期刊: 作者:S. Tsai; Rong-Hao; Yu-Ling Chen; T. Chou; Wen-Fu Yu; et al 出版日期:2013-01-01 |
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(2025-6-4)