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Stress analysis and characterization of TEOS-based PECVD fabricated SiO2 solid films after thermal annealing
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网址
https://doi.org/10.1088/1361-6641/ae0516
DOI
10.1088/1361-6641/ae0516 doi
其它 期刊：Semiconductor Science and Technology
作者：Kun Zhang; Jun Chen; Xiaomin Cheng; Xiangshui Miao; Zhiliang Xia
出版日期：2025-09-09
求助人
zaozi 在 2026-07-16 09:55:48 发布自安徽，悬赏 10 积分
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