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Enhancing Adhesion and Reducing Ohmic Contact through Nickel–Silicon Alloy Seed Layer in Electroplating Ni/Cu/Ag |
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期刊:Materials 作者:Zhao Wang; Haixia Liu; Daming Chen; Zigang Wang; Kuiyi Wu; et al 出版日期:2024-05-28 |
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(2025-6-4)