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[高分]
Enabling Beyond-16-Layer 3D Stacking with Ultra-Thin Die Hybrid Bonding with Integrated Bonder 相关领域
材料科学
堆积
模具(集成电路)
过程(计算)
复合材料
光电子学
固态
制造工艺
工程制图
复合数
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期刊: 作者:Guan Huei See; Shin-Puu Jeng; Arvind Sundarrajan; Loke Yuen Wong; Patrick Lim; et al 出版日期:2026-05-26 |
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