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Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints 相关领域
材料科学
焊接
共晶体系
空隙(复合材料)
透射电子显微镜
复合材料
冶金
金属间化合物
微观结构
合金
纳米技术
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期刊:Scripta Materialia 作者:P.J. Shang; Z.Q. Liu; D.X. Li; J.K. Shang 出版日期:2007-12-05 |
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