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标题
Power-Substrate Static Thermal Characterization Based on a Test Chip
基于测试芯片的功率基板静态热表征
相关领域
热导率 材料科学 热阻 热的 可靠性（半导体） 电介质 炸薯条 电子工程 基质（水族馆） 陶瓷 表征（材料科学） 功率（物理） 导电体 复合材料 光电子学 热力学 工程类 纳米技术 电气工程 物理 地质学 海洋学
网址
https://doi.org/10.1109/tdmr.2008.2005299
DOI
10.1109/tdmr.2008.2005299 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
作者：X. Jordà; X. Perpiñà; M. Vellvehı́; J. Coleto
出版日期：2008-12-01
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宇文天思 在 2025-12-31 17:39:10 发布自广东，悬赏 10 积分
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