| 标题 |
  Long-time reliable direct bonding of silver flake paste on Al substrate for power electronic die-attachment 用于电力电子芯片连接的银片浆料在铝基板上的长期可靠直接键合
相关领域
材料科学
铝
基质（水族馆）
抗剪强度（土壤）
粘结强度
鳞片
复合材料
剪切（地质）
冶金
模具（集成电路）
纳米技术
海洋学
环境科学
土壤水分
地质学
土壤科学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Letters X 作者：Ruidong Luo; Xiaoli Yu; Zhen Wu; Hao Zhang; Zhi‐Quan Liu; et al 出版日期：2022-01-21 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
Enigma_GEB
秋风
极限001
cdercder
Nole
我能私信骂你吗
刘厚麟
无限凤妖
aaaa
Criminology34
学术文献互助
ilmadf
huang
七听
aajhajkahna
6666
渡人舟
昏睡的蟠桃
xing_xing
皖公网安备34019202002308
