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 Calibration of the Edinburgh Elasto-Plastic Adhesion contact model for modelling clay-moist soil with high moisture content 相关领域
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期刊：Computers and Electronics in Agriculture 作者：Xuan Deng; Wencheng Wu; Jiawei You; Rui Jiang; Mengliang Li; et al 出版日期：2025-05-15 |
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