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标题
Laminated architecture with interpenetrating 3D-Gr enhancement of strength and electrical conductivity in Cu matrix composites
具有互穿3D-Gr的层状结构提高铜基复合材料的强度和导电性
网址
https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2025.184543
DOI
10.1016/j.jallcom.2025.184543 doi
其它 期刊：Journal of Alloys and Compounds
作者：Yichun Ding; Qingwei Jiang; Huizhi Lin; Xiangyu Liu; Jiadong Zhou; et al
出版日期：2025-10-22
求助人
眼睛大天思 在 2025-12-12 16:41:49 发布自浙江，悬赏 10 积分
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