材料科学
石墨烯
复合材料
晶界
复合数
电阻率和电导率
极限抗拉强度
粒度
热压
铜
微观结构
位错
电导率
累积滚焊
电子迁移率
纳米复合材料
导电体
比表面积
晶粒生长
材料的强化机理
电接点
作者
Yunhang Ding,Qingwei Jiang,Huizhi Lin,Xiangyu Liu,Jiadong Zhou,Delin Tang,Jiaojiao Yi,Jing Feng
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2025.184543
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