Laminated architecture with interpenetrating 3D-Gr enhancement of strength and electrical conductivity in Cu matrix composites

材料科学 石墨烯 复合材料 晶界 复合数 电阻率和电导率 极限抗拉强度 粒度 热压 铜 微观结构 位错 电导率 累积滚焊 电子迁移率 纳米复合材料 导电体 比表面积 晶粒生长 材料的强化机理 电接点
作者
Yunhang Ding,Qingwei Jiang,Huizhi Lin,Xiangyu Liu,Jiadong Zhou,Delin Tang,Jiaojiao Yi,Jing Feng
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier BV]
卷期号:1044: 184543-184543 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2025.184543
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