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标题
Predictive model of the solder paste stencil printing process by response surface methodology
基于响应面法的锡膏模板印刷过程预测模型
相关领域
锡膏 表面贴装技术 焊接 模板 材料科学 响应面法 过程（计算） 体积热力学 印刷电路板 回流焊 复合材料 工程制图 计算机科学 工程类 物理 计算科学 量子力学 机器学习 操作系统
网址
https://doi.org/10.1108/ssmt-08-2021-0056
DOI
10.1108/ssmt-08-2021-0056 doi
其它 期刊：Soldering and Surface Mount Technology
作者：Chunsheng Chen; Hai‐Xing Wang; Yung-Chin Kao; Po-Jen Lu; Wei‐Ren Chen
出版日期：2022-02-23
求助人
qwe 在 2025-08-30 14:37:05 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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