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标题
Improved thermal conductivity of high‐density polyethylene by incorporating hybrid fillers of copper powders and silicon carbide whiskers
铜粉和碳化硅晶须混合填料提高高密度聚乙烯的导热性能
相关领域
材料科学 高密度聚乙烯 络腮胡子 复合材料 碳化硅 导电体 铜 聚乙烯 热导率 渗流阈值 填料（材料） 电阻率和电导率 冶金 电气工程 工程类
网址
https://doi.org/10.1002/app.56099
DOI
10.1002/app.56099 doi
其它 期刊：Journal of Applied Polymer Science
作者：Gengchen Yang; Yao Li; Mei Liang; Shuang Xia; Shengtai Zhou; et al
出版日期：2024-08-08
求助人
吃菠萝大王 在 2025-08-03 15:44:40 发布自安徽，悬赏 10 积分
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