Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits

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标题	Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits 用于3D堆叠集成电路的热管理材料
网址	https://www.nature.com/articles/s44287-025-00196-0
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	shengyou 在 2025-08-09 01:23:16 发布自韩国，悬赏 10 积分
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