Thermal Management of Microelectronic Equipment: Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices. ASME Press Book Series on Electronic Packaging

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标题	Thermal Management of Microelectronic Equipment: Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices. ASME Press Book Series on Electronic Packaging
网址	http://asmedigitalcollection.asme.org/appliedmechanicsreview...
DOI	10.1115/1.1566408 doi
其它	期刊：Applied Mechanics Reviews 作者：Lian-Tua Yeh,; RC Chu,; WS Janna, 出版日期：2003-05-09
求助人	舒心在 2026-03-18 21:50:00 发布自天津，悬赏 30 积分
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